成都精位科技有限公司受邀参加重大智能制造暨物联网产业高端峰会投融资洽谈会

5月18日,由中国科学院微电子研究所、中国科学院成都分院、德阳市人民政府主办的“重大装备智能制造暨物联网产业高端峰会投融资洽谈会”在德阳如期举行。

成都精位科技有限公司CEO周宏亮先生受邀参加此次峰会,在论坛一:主要围绕精位科技的UWB技术及最新应用案例进行分享。

本次峰会成都精位科技有限公司也参加了投融资路演,荣获“重大装备智能制造暨物联网产业高端峰会投融资洽谈会优胜奖”,多家投资机构也对成都精位科技项目极为看好,表现出了极大的合作意向。